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发布时间：

2026-09-17

SENSOR CHINA 2026于9月16日至9月18日在上海跨国采购会展中心开展，同期举办20余场高峰论坛及创新大赛等系列活动，为业界打造一场集技术碰撞、资源对接与生态共建于一体的深度交流平台。

作为专业高可靠性传感器及传感器网络系统供应商，高华科技携全系列传感器产品与定制化解决方案亮相展会，并受邀出席中国传感产业之夜及展会同期多个高端技术论坛，与产业链上下游专家共话高可靠传感的技术路径与产业化实践。

中国传感产业之夜

9月16日，高华科技董事长、总经理李维平受邀出席SENSOR CHINA 2026传感之夜，并代表公司领取“匠心协创奖”。这是行业对高华在传感器领域二十余载沉下心的肯定，是对公司技术路径与产业贡献的高度认可。

压力传感器创新产业论坛

在9月17日举办的压力传感器创新产业论坛上，高华科技主任设计师陈中发表《从“芯”到感：高可靠MEMS压力传感芯片的技术突破与产业化实践》主题演讲。陈中表示，可靠性目标不能依赖最终筛选，而是必须前移到芯片定义阶段，并落实为可定义、可测试、可追溯的的宽温稳定、机械强度、环境适应性、寿命与电磁能力。围绕这一目标，高华科技在敏感结构与抗过载设计、宽温区低温漂、关键制造工艺控制、高绝缘与静电防护、高精度硅谐振芯片技术等方向形成系统性技术突破，目前已构建起扩散硅、单晶硅、高温SOI、硅谐振四大自研芯片平台，量程覆盖0.5kPa~103MPa，满足微差压至超高压全域需求，产品已完成航空、航天、工业等重点装备领域多场景复杂工况验证。

光电融合与异构集成创新峰会

同日，在光电融合与异构集成创新峰会上，高华科技精益专家李龙发表题为《数智化赋能产线建设及传感器测试检测的应用》的演讲，从制造与检测端回应高可靠传感器如何实现批量一致性的产业命题。李龙针对传感器产线多品种、小批量、订单周期不确定等痛点，提出“一条数据链、一条柔性线、一套质量闭环”的数智化产线建设思路，通过模块化产线设计、运营管理体系搭建以及一物一码数据联动，实现“设备可感知、数据会说话、质量能预测”，将质量管理由“结果检验”转向“过程控制+预测”。目前，高华已具备成熟的数智化产线赋能能力，可根据用户需求提供定制化服务，除此外，更有专业检验检测中心提供从研发摸底到认证检测的一站式闭环服务。

一颗自研MEMS芯片，一条数智化产线，一套检验检测服务，高华科技致力于将高可靠传感的每一个关键环节都做深做细做透。未来，公司将持续深耕核心传感技术，努力为高端装备与智能制造提供更加可信的感知基础。